img

 

 

 

 

PLL Module Measurement Set-Up

 


PLL Module Application Circuit

 


Reflow Soldering Profile

 

 

NO

ITEM

Temperature (℃)

Time (sec)

1

Pre-heat

D1 : 140 ∼ D2 :160

T1 : 60±20

2

Soldering

D3 : 200

T2 : 20 ∼ 30

3

Peak Time

D4 : 230±10

T3 : 7 max


Soldering Iron Condition

 

Cleaning Condition

 

(1) Temperature  :  330℃ max
(2) Duration       : 4 sec max (1 part)
(3) Capacity       : 30W max

 

(1) Solvent : I.P.A
(2) Method - Temperature - Duration
     Permeation  :  40℃ max 5min max
     or  Vapor    :  90℃ max 2min max